信息來源:原創(chuàng) 時(shí)間:2025-08-30瀏覽次數(shù):1191 作者:鴻達(dá)輝科技
想象一下:在一條高度自動(dòng)化的智能產(chǎn)線上,數(shù)以千計(jì)的微型元器件正以秒級(jí)速度完成點(diǎn)膠。一滴膠水,重量不足毫克,位置誤差不超過頭發(fā)絲直徑——這正是全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)所實(shí)現(xiàn)的現(xiàn)代制造場景。它不再是一臺(tái)簡單執(zhí)行“涂膠”任務(wù)的設(shè)備,而是融合精密機(jī)械、智能控制與實(shí)時(shí)感知的高科技系統(tǒng),成為高端制造產(chǎn)線中不可或缺的“精準(zhǔn)手”。
全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī),指的是在無需人工干預(yù)的情況下,能夠完成從路徑規(guī)劃、膠量控制、點(diǎn)膠執(zhí)行到質(zhì)量判斷全流程的智能化設(shè)備。它與傳統(tǒng)點(diǎn)膠設(shè)備的本質(zhì)區(qū)別,在于其系統(tǒng)化、集成化與響應(yīng)化的能力。
其核心能力包括:
自動(dòng)化路徑規(guī)劃:基于視覺定位或CAD數(shù)模,自動(dòng)識(shí)別點(diǎn)膠位置并生成運(yùn)動(dòng)軌跡;
膠量精密控制:可實(shí)現(xiàn)微升級(jí)(μL)甚至納升級(jí)(nL)的膠體擠出,重復(fù)精度極高;
多材料適應(yīng)性:兼容環(huán)氧樹脂、硅膠、UV膠、銀漿等高低溫、不同粘度的膠型;
實(shí)時(shí)過程監(jiān)控:通過壓力、流量等多種傳感器實(shí)現(xiàn)閉環(huán)控制,動(dòng)態(tài)補(bǔ)償工藝偏差。

高精度計(jì)量與閥體技術(shù)
全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)通常搭載螺桿閥、壓電噴射閥或計(jì)量泵等精密閥體。鴻達(dá)輝科技所研發(fā)的螺桿閥控制系統(tǒng),采用閉環(huán)節(jié)控制算法,可實(shí)現(xiàn)對出膠量的微升級(jí)精確調(diào)節(jié),即便在連續(xù)生產(chǎn)過程中仍能保持極低的膠量波動(dòng)。
智能運(yùn)動(dòng)控制平臺(tái)
點(diǎn)膠路徑的精準(zhǔn)依托于高剛性機(jī)械結(jié)構(gòu)與高性能伺服系統(tǒng)。鴻達(dá)輝科技采用直線電機(jī)與光柵尺反饋系統(tǒng),確保點(diǎn)膠頭在高速運(yùn)行中仍能維持±0.01mm級(jí)別的定位精度,尤其適用于芯片封裝、Micro LED等微間距點(diǎn)膠場景。
視覺定位與工藝自適應(yīng)
集成高分辨率CCD視覺系統(tǒng),可自動(dòng)校正元件位置偏移,實(shí)現(xiàn)“所見即所點(diǎn)”。同時(shí)系統(tǒng)能夠根據(jù)環(huán)境溫濕度、膠水粘度變化實(shí)時(shí)調(diào)整壓力與出膠時(shí)間,保障工藝一致性。
一體化集成與數(shù)據(jù)追溯
現(xiàn)代全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)支持MES系統(tǒng)對接,實(shí)現(xiàn)配方管理、生產(chǎn)計(jì)數(shù)、膠路檢測與數(shù)據(jù)追溯。鴻達(dá)輝科技提供的點(diǎn)膠系統(tǒng)還可附加AI診斷模塊,實(shí)現(xiàn)對異常點(diǎn)膠的實(shí)時(shí)攔截與分析。
在很多工藝場景中,人工作業(yè)不僅效率低下,更難以保障一致性。全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的核心價(jià)值正體現(xiàn)在:
提升產(chǎn)品良率:避免人因誤差導(dǎo)致的膠水過多、漏點(diǎn)、偏移等缺陷;
實(shí)現(xiàn)復(fù)雜工藝:如三維點(diǎn)膠、非平面軌跡涂布、多膠種同板作業(yè)等;
適應(yīng)精益生產(chǎn):快速換產(chǎn)、低維護(hù)設(shè)計(jì)、模塊化擴(kuò)展,尤其適合多品種小批量高端制造;
鴻達(dá)輝科技深耕點(diǎn)膠行業(yè)多年,其全自動(dòng)點(diǎn)膠系統(tǒng)已在多家全球領(lǐng)先的電子制造企業(yè)中獲得規(guī)模化應(yīng)用,被認(rèn)可為高精度、高可靠性的代表品牌。
消費(fèi)電子:手機(jī)中框粘接、攝像頭模組封裝、耳機(jī)線圈點(diǎn)膠;
半導(dǎo)體封裝:芯片Underfill、IC封裝、晶粒粘貼;
新能源與汽車:電芯封裝、BMS板涂覆、激光雷達(dá)裝配;
醫(yī)療器件:導(dǎo)管粘接、傳感器密封、微流控芯片點(diǎn)膠;
在選擇設(shè)備時(shí),需綜合考慮以下因素:
點(diǎn)膠精度與速度是否滿足工藝要求;
是否支持多種膠水與復(fù)雜路徑;
設(shè)備是否具備良好的擴(kuò)展性與兼容性;
供應(yīng)商是否具備成熟的行業(yè)案例與快速服務(wù)能力;
作為點(diǎn)膠設(shè)備領(lǐng)域的知名企業(yè),鴻達(dá)輝科技不僅提供高性能標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型,更擅長為客戶定制工藝解決方案,提供從設(shè)備調(diào)試到工藝驗(yàn)證的全流程支持,真正實(shí)現(xiàn)“設(shè)備即服務(wù)”。
全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)雖在產(chǎn)線中不常被“看見”,卻是實(shí)現(xiàn)精密制造的關(guān)鍵支撐。它用極致精準(zhǔn)的控制與高度穩(wěn)定的性能,默默守護(hù)著每一條高端產(chǎn)線的質(zhì)量輸出。無論是尋求工藝突破,還是布局智能產(chǎn)線,選擇一個(gè)技術(shù)深厚、服務(wù)可靠的合作伙伴,都顯得尤為重要。
鴻達(dá)輝科技始終致力于精密點(diǎn)膠設(shè)備的研發(fā)與創(chuàng)新,愿以多年積累的技術(shù)能力與行業(yè)知識(shí),為更多制造企業(yè)提供面向未來的點(diǎn)膠解決方案。
Consult Manufacturer
Article Recommendation